詳情介紹：

實(shí)驗(yàn)室小型金剛石線切割機(jī)尤其適用于硅、白寶石、藍(lán)寶石等人工晶體材料籽晶的切割，可用于脆硬材料的異形和切片加工，如：藍(lán)寶石、單晶硅、多晶硅、氧化鋁、陶瓷、寶石玉等材料。尤其適用于石墨電極的異形切割。用在貴重寶石、生物塑化標(biāo)本的切片時(shí)，不僅切縫細(xì)小，而且切割片質(zhì)量優(yōu)良，大幅度提高了材料的利用率

小型金剛石切割機(jī)的切割線采用單根線循環(huán)往復(fù)的運(yùn)動(dòng)模式，大大提高了切割效率。張緊輪力采用可調(diào)自適應(yīng)模式，張力大小可根據(jù)線徑的粗細(xì)進(jìn)行調(diào)整，使用中線徑過細(xì)時(shí)可有效的保護(hù)切割線不會(huì)因張緊力過大而斷裂，延長切割線壽命。  操作方便，易操作，換線快捷方便.   切型多樣性，斜切，直切，橫切，多方向角度聯(lián)動(dòng)，更具靈活性；智能化更強(qiáng)，電機(jī)直驅(qū)，能耗低，機(jī)器振動(dòng)小，噪音低。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，小型金剛石線切割機(jī)可用于切割單晶硅和多晶硅片。由于半導(dǎo)體器件的尺寸越來越小，對硅片切割精度要求高。金剛石線切割機(jī)能夠精確地將硅錠切割成薄片，厚度可以達(dá)到幾百微米甚至更薄。例如，在制造集成電路芯片時(shí)，需要將大尺寸的硅錠切割成眾多小尺寸的硅片，這種切割機(jī)通過其高精度的切割系統(tǒng)，能夠保證硅片的平整度和表面質(zhì)量，從而滿足芯片制造的要求。

技術(shù)參數(shù)：