晶圓勻膠機主要適用于液體、膠狀體、可流動糊狀體等薄膜材料的使用，能夠在瞬間提供可控的高速轉數(shù)，迅速使液體、膠狀體等材料在襯底上均勻地形成薄膜。CY-SVC真空程控型勻膠機操作簡單、清理方便，體積小巧，因此該設備被廣泛應用于各大專院校及科研院所當中。

晶圓勻膠機工作時將樣品用粘接的方法固定在載樣盤上，然后開動勻膠機將設備轉數(shù)設置在一定的轉數(shù)范圍內，在此轉數(shù)范圍內設置一定的注膠時間對樣品進行注膠，注膠結束后勻膠機會提升轉數(shù)限轉數(shù)進行勻膠，在勻膠之前要對勻膠時間進行設置，當勻膠時間結束后機器自動停止運轉，涂膜的整個過程結束。  

技術參數(shù)：  

轉速精度：1RPM  

目標轉速：<5000RPM

加速度：<5000RPM/S(視扭矩大?。?/span>

內腔抽真空負壓：<-0.06MPa  

多步運行：100組100步  

單步長：3000S  

時間分辨率：0.1S  

特性優(yōu)點：  

75W直流無刷電機，單片機控制  

高清晰文本顯示器  

可單步和多步勻膠操作  

防堵膠設計  

PP耐腐蝕內腔，可更換  

耐溶劑PC透明蓋  

耐腐蝕易清潔PP外殼  

多角度定位鉸鏈設計  

鋁質合金真空吸盤  
 

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